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成功的医疗硬件制造失效分析
DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock, ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多
今年国家知识产权示范企业和优势企业名单出炉,近10家PCB企业榜上有名
国家知识产权局发布《关于确定2015年度国家知识产权示范企业和优势企业通过复核企业及2018年度国家知识产权示范企业和优势企业的通知》。 2018年度国家知识产权示范企业名单 江西合力泰科技有限公 ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛(以下简称“Occam杯大赛”)现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛(以下简称“Occam杯大赛”)现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多